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Cu-Fe合金时效后纳米压痕模拟
发表时间:[2024-07-10]  作者:赖智博,王旭峰,李运刚  编辑录入:小锰  点击数:7820

内容简介

摘要:分子动力学模拟的方法从原子层面揭示了材料演化的过程细节,架起了沟通微观与宏观世界的桥梁,可以指导高性能材料的开发研究。文章采用分子动力学方法研究了Cu-Fe合金时效后纳米压痕性能。采用嵌入原子势(EAM)模拟了Cu-Fe1%合金在650K及950K温度时效后的纳米压痕过程,结果表明:不同时效温度对铜铁合金的纳米压痕性能产生了重要影响。950K时效后的合金较650K时效后的合金在纳米压痕模拟过程中产生了更多的位错,大量的位错导致了合金的弹性性能受到影响,在虚拟压头下压过程中多次出现载荷下降-上升现象。 关键词:分子动力模拟;铜铁合金;纳米压痕;位错 下载高清全文—Cu-Fe合金时效后纳米压痕模拟.pdf

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