水口浸入深度对CSP结晶器内流场的影响

发表时间：[2025-01-17]　　作者：裴英豪，朱涛，王茹玉，肖超，王海军　　编辑录入：小铬　　点击数：2034

内容简介

摘要：为了解决高拉速生产条件下CSP板坯表面质量问题,利用数值计算软件FLUENT针对某厂CSP连铸机水口插入深度对结晶器流场及液面波动的影响进行了数值模拟研究。研究结果表明,不同的水口浸入深度结晶器内流场基本相同,增加水口浸入深度对结晶器流场影响不明显,水口浸入深度的大小直接决定了从水口流出的流股撞击结晶器窄面位置的高低,同时得出,当水口浸入深度从300、340增大到380mm时,液面处最大流速分别为0.180、0.160和0.127m/s;增大水口浸入深度,结晶器上回流对结晶器液面的扰动将减弱,对应的卷渣次数减少。关键词：结晶器；流场；液面波动；浸入深度；紧凑式热带生产技术下载高清全文——水口浸入深度对CSP结晶器内流场的影响.pdf

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