摘要：采用实验和理论相结合的方法研究激光淬火基体对铬层生长的影响，并分析了其电镀机理。结果表明，激光淬火预处理基体改变铬层生长方式的电镀机理是激光淬火预处理基体所得到的较小粗糙度可以提高过电位，过电位的提高将原始基体的铬层层状生长转变为了外向生长。
关键词：激光技术；激光预处理；铬层；生长方式；电镀机理
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