摘要：采用反应磁控溅射的方法在Ti₆Al₄V基板上沉积(TiN/Ti)n多层膜，交替沉积Ti层和TiN层，以通入/关闭氮气实现对TiN含量的控制．共溅射10层，每层TiN膜和Ti膜的厚度之和即调制周期不变，二者之间的厚度比即调制比分别为1∶9、1∶5、1∶3和1∶2．利用XＲD、SEM分别研究了薄膜的微观结构和表面形貌，利用显微硬度仪和划痕仪测量了薄膜的硬度和膜基结合力．研究结果表明:随着调制比的增大，TiN(200)逐渐消失，出现Ti₂N等新相;硬度、结合力有明显增大的趋势，与单层膜相比，多层膜的硬度和结合力最多分别增加250HV和22N。
关键词：反应磁控溅射；TiN/Ti；调制比；结合力

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