摘要：溅射靶材是半导体芯片的配线材料。采用5NAl和TU1-Cu分别作为溅射靶材的复层和基层材料，通过爆炸复合法实现焊接结合，通过渗透和探伤检测有无爆炸缺陷，金相分析爆炸前后的组织变化，硬度分析爆炸前后的硬度变化，粘结强度分析结合质量。结果表明，爆炸焊接后除起爆点外，结合质量良好。5NAl板材作为复层，爆炸焊接后边缘部位减薄严重；爆炸焊接后5NAl板材与TU1-Cu板材之间存在明显的爆炸波纹，爆炸焊接前后组织无明显变化；爆炸焊接后5NAl板材与TU1-Cu板材离界面较近的母材硬度较大，随着距离的增大，硬度趋于原始态的硬度；爆炸焊接后结合强度大于70MPa。爆炸焊接法制备的溅射靶材可以满足后续加工及使用要求。 关键词：爆炸焊接法；5NAl板材；TU1-Cu板材 下载高清全文——爆炸焊接法制备的5NAl和TU1-Cu靶材组织及性能.pdf