制备高导热金刚石／铜复合材料的影响因素及研究进展

发表时间：[2021-03-08]　　作者：罗伟，王宇，薛令，曾波，敬小军，田阳，王均，范洪远　　编辑录入：小镧　　点击数：366

内容简介

摘要：随着电子工业的发展，集成电路的发热量越来越大，这对热管理材料的性能提出了更高的要求。新一代的电子封装材料金刚石／铜复合材料，其具有高的热导率、较低的热膨胀系数，已经成为近几年的关注热点。本文着重介绍了目前金刚石／铜复合材料研究过程中的制备工艺和相应的特点，并从制备的影响因素来综合分析了各因素对复合材料主要性能指标（热导率）的影响，希望来推动金刚石／铜复合材料的进一步发展。关键词：金刚石／铜复合材料；合金元素；界面；热导率下载高清全文——制备高导热金刚石_铜复合材料的影响因素及研究进展.pdf

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