Cu－Mg合金接触线产品分层缺陷分析

发表时间：[2020-01-07]　　作者：袁远，陈立明，张海波，徐超，邢彤　　编辑录入：小镧　　点击数：2470

内容简介

摘要：为分析连续挤压工艺对Cu-Mg合金接触线组织和性能的影响，采用材料万能试验机、弯折试验机、导电仪、金相显微镜和扫描电镜等对接触线性能和组织进行了分析。研究结果表明:该工艺生产的Cu-Mg合金接触线满足TB/T2809—2017标准要求，但在接触线边缘存在组织分层现象，分层缺陷产生于连续挤压过程。通过对Cu-Mg合金连续挤压过程进行有限元数值模拟，得知连续挤压过程中外转角靠近模腔底部金属流速以及等效应变的陡然增大造成材料开裂，从而导致连续挤压组织分层缺陷的产生。关键词：接触线；铜镁合金；连续挤压；分层缺陷下载高清全文——Cu_Mg合金接触线产品分层缺陷分析.pdf

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