摘要：对C-Mn和C-Mn-Sn钢进行了焊接热模拟试验，研究了不同焊接线能量下Sn元素对建筑用钢显微组织、物相组成和韧-脆转变温度的影响，并分析了Sn的晶界偏聚行为及对焊接接头热影响区脆化作用的影响。结果表明，随着焊接线能量的增加，C-Mn和C-Mn-Sn钢的韧-脆转变温度都呈现为先增加而后降低的趋势；焊接线能量为36kJ/cm时，Sn对焊接热影响区起到了明显的脆化作用，而在焊接线能量为60kJ/cm和100kJ/cm时，Sn的存在并没有使焊接热影响区明显脆化；当焊接线能量为36kJ/cm时，C-Mn-Sn钢中Sn晶界浓度修正值为0.77at.%；焊接线能量为60kJ/cm和100kJ/cm时，C-Mn-Sn钢中晶界的破坏使得晶界偏聚和由晶界Sn偏聚引起的脆化作用消失；在三种焊接线能量下，含Sn的C-Mn-Sn钢的显微硬度都要小于不含Sn的C-Mn钢。关键词：元素Sn；C-Mn钢；热影响区；脆化；显微组织下载高清全文——Sn对C_Mn钢焊接组织与脆性的影响.pdf