摘要: 为研究料浆涂覆工艺及反应连接法焊接SiC－石墨复相陶瓷的焊接特性，以w( SiC) =95%、w( 石墨) =0 的SG0 和w( SiC) =65%、w( 石墨) =30%的SG30 两种陶瓷材料为母材，以硅粉和活性炭粉按n( Si) n( C) =1 1． 2 配制的65%固相体积分数的混合料浆( 分散介质为酚醛树脂和酒精) 为焊料，采用涂覆法及反应烧结工艺进行SiC－石墨复相陶瓷的焊接，并对焊接接头的抗弯强度、焊缝的显微形貌以及物相组成进行了测试及分析。结果表明: 焊缝具有与母材类似的微观结构及物相组成，焊缝与基体结合紧密; 对比SG0－SG30 和SG30－SG30 两种焊接试块的抗弯强度，其中具有同质母材的焊接试块SG30－SG30 的接头抗弯强度较高，达到了81． 96 MPa。

关键词: 碳化硅－石墨复相陶瓷; 焊接特性; 反应连接; 接头

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