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表面机械研磨处理对AZ31表面电化学沉积羟基磷灰石膜的影响
发表时间:[2016-09-05]  作者:张西璐,杜华云,安艳丽,刘宝胜,卫英慧,侯利锋,郭春丽  编辑录入:admin  点击数:655

摘要: 采用表面机械研磨( SMAT) 技术对AZ31 镁合金进行前处理,然后通过电化学沉积方法在其表面制备羟基磷灰石( HAP)膜层。采用XRD、SEM、3D 光学轮廓仪及胶带法附着力测试对膜层的物相结构、表面形貌和膜层的结合力进行了分析。结果表明,SMATed 样品上的HAP 的结晶性较non-SMATed 样品的增强,HAP 膜在SMATed 样品上的沉积速率明显增大,HAP 膜层厚度由在non-SMATed 样品的25 μm 增加到SMATed + HAP 样品的40 μm,而且HAP 膜层与SMATed 基体间结合强度明显提高。动电位极化、EIS 测试表明SMATed + HAP 样品的自腐蚀电流密度比non-SMATed + HAP 样品降低了30. 84%,腐蚀电位正移了80. 3mV,抗腐蚀性能明显增强。在模拟体液的浸泡实验中SMATed + HAP 样品表现出更好的生物活性,样品的的平均腐蚀失重率由non-SMATed + HAP 样品的0. 87 mg·mm- 2·h - 1 降低到SMATed 样品的0. 46 mg·mm- 2·h - 1。

关键词: 电化学沉积; 膜层; 羟基磷灰石; 表面机械研磨处理; AZ31 镁合金

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