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30%SiCp/Al复合材料热变形及动态再结晶行为
发表时间:[2016-04-14]  作者:孙亚丽,谢敬佩,郝世明,王爱琴,柳培,李敏  编辑录入:小钼  点击数:381

摘要:采用Gleeble-1500D 热模拟试验机研究30% SiCp/Al 复合材料在温度为623~773 K、应变速率为0.01~10 s−1下的热变形及动态再结晶行为。结果表明:材料的高温流变应力−应变曲线主要以动态再结晶软化机制为特征,峰值应力随变形温度降低或应变速率升高而增大,材料热激活能为272.831 kJ/mol。

关键词:30% SiCp/Al 复合材料;热变形;动态再结晶;临界应变;稳态应变

下载全文——30_SiC_p_Al复合材料热变形及动态再结晶行为_.pdf


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