摘要：采用冷压烧结工艺制备35%SiC/2024Al 基(质量分数)复合材料，对烧结后的试样进行热挤压二次成形。利用金相显微镜、透射电镜(TEM)观察热挤压前后材料的微观组织，检测复合材料的物理和力学性能，研究热挤压前后SiC 颗粒的分布特征、基体晶粒变化情况以及复合材料的强化机理。结果表明：挤压后的SiC颗粒偏聚现象减少，分布更加均匀，具有一定的“流向”性;挤压后的基体晶粒发生明显的细化;复合材料的致密度和抗拉强度得到明显的提高。

关键词：SiC/2024 Al 基复合材料;热挤压;致密度;抗拉强度;强化机理

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