摘要：采用真空热压-内氧化烧结法成功制备TiC粒径分别为3.2和25μm的30vol%TiC/Cu-Al2O3复合材料，对其进行了显微组织观察分析和性能测试;并利用Gleeble-1500D热力模拟试验机，研究了该复合材料在变形温度为450～850℃，应变速率为0.001～1s－1条件下的热变形行为。结果表明:随着TiC粒径的增大，复合材料的相对密度和导电率有所增加，而硬度略有下降。TiC/Cu-Al2O3复合材料的真应力-真应变曲线主要以动态再结晶机制为特征，峰值应力随变形温度的降低或应变速率的升高而增加;高温变形条件下30vol%TiC/Cu-Al2O3复合材料流变应力本构方程可以用双曲线正弦方程和Z参数描述;热变形激活能随TiC粒径增大而略有下降，其值分别为269.059kJ/mol(3.2μm)和234.288kJ/mol(25μm)平。关键词：颗粒增强铜基复合材料；TiC；粒径；激活能；本构方程下载全文——TiC粒径对颗粒增强铜基复合材料高温变形行为的影响_.pdf