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球料比对高密度片状银粉的影响
发表时间:[2015-09-10]  作者:王崇国, 陈卫东  编辑录入:小钼  点击数:306

摘 要:采用机械球磨工艺,使用扫描电子显微镜(SEM)、激光粒度分析仪(D50)、比表面积测试仪(BET)、振实密度仪(TD)和松装密度(AD)测定装置等测试手段,研究讨论了不同球料比对片状银粉粒度、形貌、比表面积和振实密度等性能的影响,得出了最佳的球料比参数。结果表明,球料比为12.5∶1(质量比)时,可制得平均粒径为5.5μm、松比为2.19g/cm3、比表面积1.10m2/g、振实密度为3.5g/cm3 的高振实片状银粉。

关键词:片状银粉;球料比;机械球磨;粒度分布

下载全文——球料比对高密度片状银粉的影响.pdf


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