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钎焊时间对Sn－3.0Ag－0.5Cu/Cu钎焊接头界面化合物的影响
发表时间：[2015-09-07]　　作者：许媛媛，闫焉服，王新阳，王红娜，马士涛　　编辑录入：admin　　点击数：225

内容简介

摘要：研究了不同钎焊时间下Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点界面金属间化合物生长变化规律和剪切强度变化。结果表明:随着钎焊时间增加，界面化合物平均厚度逐渐增加，且生长的时间指数为0.4。钎焊60s内界面化合物的生长速率较大;随着钎焊时间的增加，钎焊接头的抗剪切强度先增加后降低，这与界面处脆硬相Cu6Sn5生长行为密切相关。关键词：界面化合物；钎焊时间；厚度；抗剪切强度下载全文——钎焊时间对Sn_3_0Ag_0__省略_u_Cu钎焊接头界面化合物的影响_.pdf

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