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温度与镀层对Sn－0.7Cu焊料合金润湿性的影响
发表时间：[2015-08-13]　　作者：赵玉萍，霍飞　　编辑录入：admin　　点击数：240

内容简介

摘要：主要研究了真空状态下，焊接温度为530，560和590Ｋ时，Sn-0.7Cu焊料合金在镀Ｃｕ、镀Ｎｉ、镀Ni／Ag和镀Ni／Au基板上的润湿性。结果表明：提高钎焊时的焊接温度，有助于降低液态Sn-0.7Cu焊料合金的表面张力，从而增大Sn-0.7Cu焊料合金在焊接基板上的润湿性。在相同的焊接条件下，Sn-0.7Cu焊料合金在镀Ni／Ag和镀Ni／Au基板上的润湿性比其在Ｃｕ和镀Ｎｉ基板上的润湿性好。关键词：Sn-0.7Cu焊料合金；表面张力；润湿性下载全文——温度与镀层对Sn_0_7Cu焊料合金润湿性的影响_.pdf

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