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过共晶Al-Si20合金粉末包套−等径角挤压致密化行为
发表时间:[2015-08-11]  作者:李永志,都学飞,孙静  编辑录入:admin  点击数:297

内容简介

摘要:在500℃下采用包套−等径角挤压(PITS-ECAP)工艺将Al-Si合金粉末颗粒固结成高致密、块体细晶材料。结果表明,PITS-ECAP工艺对粉末材料具有强烈的致密化效果。1道次PITS-ECAP后,试样整体相对密度比初始预装粉致密度提高了50%;2道次PITS-ECAP工艺变形后,合金粉末初晶硅明显细化、整体致密化强烈,C路径能高效破碎组织中粗大板片状初晶硅,使晶粒尺寸变小,圆整度提高,分布均匀,粉末材料相对密度达95%,显微硬度值增加到220HV25,初晶硅形状系数为0.64,致密化及初晶硅细晶化效果最好;A路径虽致密效果不好但有利于等温处理后的初晶硅细晶化,Bc路径产生的初晶硅细晶化、致密化效果较差。在PITS-ECAP工艺变形过程中,剧烈塑性剪切变形、较高静水压力和有效应变积累是合金粉末致密化、初晶硅细晶化的主要驱动因素。关键词:Al-Si20合金粉末;包套−等径角挤压;挤压路径;致密化行为;组织性能下载全文——过共晶Al_Si20合金粉末包套_等径角挤压致密化行为_.pdf

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