摘　要：碳材料与铜的连接在汽车及能源等领域具有潜在的应用。采用Cu、TiH2和SiC粉末组成的复合粉体焊料在950℃/10min工艺条件下真空钎焊石墨与铜，并研究复合粉体焊料中SiC含量对石墨/铜接头剪切强度的影响。结果表明，复合焊料中添加SiC有利于接头室温剪切强度的提高。当SiC体积分数为10%时，接头室温剪切强度最高，为19.2MPa。微观分析表明，连接过程中，复合粉体焊料中TiH2分解产生的Ti与SiC发生原位反应，生成TiC、Ti5Si3及Ti3SiC2等反应产物；另外，Ti与石墨母材发生界面反应形成厚度为2～3μm的TiC反应层，Ti和Cu则形成Ti3Cu4等金属间化合物。由于Ti3SiC2在高温下具有塑性，可在一定程度上缓解石墨/铜接头的残余热应力。同时，晶须状和颗粒状的反应产物弥散分布在连接层中，对接头起强化作用，也有利于石墨/铜接头性能的提高。关键词：复合粉体焊料；微观结构；连接；界面；原位反应下载全文——_Cu_50TiH_2_SiC__省略_体焊料连接石墨_铜接头的微观结构_.pdf