摘要: 采用低松比片状银粉为导电相制备低温聚合物导体浆料，讨论了片状银粉松比及其含量、聚氨酯( BT1010) 树脂含量、缔合型增稠剂( 2026) 含量、混合溶剂( NBA + CYC + 783 慢干水) 含量对浆料性能的影响，结果表明片当状银粉质量百分含量为40%，聚氨脂( BT1010) 树脂含量为24%，缔合型( 2026) 增稠剂含量为16%，混合溶剂( NBA + CYC + 783 慢干水) 含量在16%时，银浆的性能最佳。
关键词: 导体浆料; 低松比片状银粉; 低温; 性能
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