点击下载——高振实密度微米级球形银粉的制备研究.doc高振实密度微米级球形银粉的制备研究熊庆丰1，张牧2，高宇2，李晓东2，霍地2，刘绍宏2，李文林1，黄富春1，孙旭东2(1.贵研铂业股份有限公司，昆明650106；2.东北大学材料各向异性与织构教育部重点实验室，沈阳110819)摘要：研究了以抗坏血酸为还原剂制备球形银粉的工艺过程及球形银粉的形成和长大机制。发现混合方式和速度对银粉的尺寸和形貌影响很大。将抗坏血酸以倾倒方式加入硝酸银溶液中，有利于获得球形的银粉。体系的pH值对银粉的形状影响显著，pH值过小(＜1)时，抗环血酸的还原能力较弱，获得片状或枝晶状银粉。pH值过大(＞8)，远离等电点，颗粒之间排斥力大，颗粒尺寸细小。pH值在4左右时，制得的银粉颗粒呈球型，表面光滑，分散性好，平均粒径为1μm左右，松装密度为2.1g/cm3，振实密度为4.3g/cm3，收率为99.49%。关键词：银粉；化学还原；合成；球形；振实密度电子浆料产品是集材料、冶金、化工、电子技术于一体的电子功能材料，在信息、电子领域占有重要地位，广泛应用于航空、航天、传感器、高温集成电路、民用电子产品等诸多领域［1～3］。电子浆料主要由导电相(功能相)、黏结相(玻璃相)和有机载体3部分组成。..