摘要：通过在Cu-Mg合金中添加Ce制备Cu-0.4Mg-xCe(x=0,0.1,0.2,0.3)合金。采用扫描电子显微镜（scanningelectronmicroscope，SEM）、透射电子显微镜（transmissionelectronmicroscope，TEM）、拉伸试验机和电导率测试仪等设备对Cu-0.4Mg-xCe进行表征。结果表明，Ce能明显降低Cu-0.4Mg-xCe合金的晶粒尺寸，净化Cu基体。Ce的质量分数超过0.2%后，会出现Ce的化合物，Cu-0.4Mg-xCe合金的塑性和导电率降低。Cu-0.4Mg-0.2Ce合金的综合性能最优，退火处理后，其维氏硬度、抗拉强度、导电率、软化温度分别为213，548MPa，75.6%IACS，430℃。 关键词：Cu-0.4Mg-xCe合金；软化温度；抗拉强度；维氏硬度 下载高清全文——Ce对Cu-0.4Mg-xCe合金组织和性能的影响.pdf