热处理对铝合金气瓶焊接接头微观组织的影响

发表时间：[2021-09-03]　　作者：李恒，刘捷，胥福顺，岳有成，谭国寅，孙彦华　　编辑录入：小锰　　点击数：4213

内容简介

摘要：以6061铝合金为母材的铝合金气瓶作为研究对象，通过光学显微组织分析手段研究不同热处理制度对铝合金气瓶接头微观组织的影响。结果表明：焊后焊丝会与母材在填焊区和热影响区之间发生熔合，形成一层熔合界面。铝合金气瓶经过时效处理后，焊接接头熔合区的晶粒长大，Mg和Si进一步在晶界处析出；经过固溶与时效热处理后，熔合界面的析出相的大小、均匀性和分布状态得到改善。关键词：铝合金气瓶；6061铝合金；焊后热处理；显微组织；Mg2Si 下载高清全文——热处理对铝合金气瓶焊接接头微观组织的影响.pdf

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