摘要：采用Gleeble-1500D热模拟机，研究了升温速率对微型超声电机TC4锁套零件性能的影响。应用阿基米德排水法测量试样的密度，使用扫描电镜（SEM）和高分辨透射电镜（HRTEM）检测零件的显微组织形貌。结果表明，在烧结温度为1000℃、升温速率50℃/s、压力75MPa、保温时间240s时试样的相对密度最高，可达95.4%，零件的相对密度随着升温速率的增大而提高。结合温度轴向收缩-时间曲线的特点，将烧结过程分为升温和保温两个阶段，其中升温阶段对零件致密化起主要作用。在多物理场的耦合作用下，颗粒的强塑性变形和纳米晶的生成是实现微型超声电机TC4锁套零件致密化的关键因素。关键词：TC4；微型超声电机；Micro-FAST；颗粒变形 下载高清全文——电场活化烧结过程中升温速率对微型超声电机TC4锁套零件性能的影响.pdf