摘　要：用电子背散射衍射（ＥＢＳＤ）技术对含３％Ｓｉ（质量分数）低温渗氮ＨｉＢ钢二次再结晶时高斯晶粒的长大机制进行了研究。研究加热温度对高斯晶粒异常长大、磁感应强度和铁损的影响，分析高斯晶粒异常长大的机理。研究结果表明：１０００～１０５０℃这一温度区间为二次再结晶的最重要温度区间，在这一温度区间下，晶界以大角度晶界为主，晶粒取向差主要分布在２０°～５５°之间，满足高能晶界（ＨＥ）模型的条件，由于大角度晶界的高迁移速率使得高斯晶粒迅速长大从而使磁感应强度增加最快、铁损值下降最快。关键词：ＥＢＳＤ；低温渗氮ＨｉＢ钢；二次再结晶下载高清全文——低温渗氮HiB钢的二次再结晶行为_.pdf