摘 要:采用原位反应近熔点铸造技术, 研究制备Al2O3颗粒弥散强化Cu 复合材料的最佳工艺参数。利用光学显微镜、XRD 和扫描电子显微镜等分析铸态组织的形貌及尺寸, 确定制备高强高导Al2O3/ Cu 复合材料的最佳工艺参数。结果表明最佳工艺参数: 反应物及稀释剂配比Al∶CuO∶Cu=1∶4.4∶8.2 质量比进行配制,混粉时间为60 min, 预制块压力为12 MPa。此时, 反应能够平稳进行。在最佳反应参数下, 选择纯铜熔点1 083 ℃附近浇铸成型, 当原位Al2O3颗粒质量含量为1.1%时, 复合材料的组织由尺寸较小等轴晶构成。原位生成的Al2O3增强颗粒比较均匀的分布在铜基体材料中, 尺寸约1 μm 左右, 表明原位Al2O3颗粒的加入对材料组织有良好的均匀化和球化作用。
关键词:原位反应近熔点铸造;Al2O3 / Cu 复合材料; 制备工艺
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