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化学镀制备Ni-Cu-P-TiN复合镀层及其热处理工艺
发表时间:[2015-09-17]  作者:周宏明,贾洋,李荐,胡雪仪  编辑录入:admin  点击数:5698

内容简介

摘要:采用中温化学复合镀在高碳钢表面制备了Ni-Cu-P-TiN复合镀层,采用SEM、XRD对镀层的相组成与微观结构进行了分析,并研究了400℃热处理时间对镀层相组成、硬度、耐腐蚀性能的影响。结果表明,TiN相均匀的分散于Ni-Cu-P胞状结构的界面之间,沉积比例在4.5%~5.0%;在400℃下进行恒温热处理,随时间延长,Ni-Cu-P-TiN镀层中逐渐析出细小Ni3P相,截面硬度增加,40min时达到最高硬度960HV;随热处理时间继续延长,Ni3P相的晶粒粗化,镀层硬度下降;镀态Ni-Cu-P-TiN镀层的自腐蚀电流密度为7.92μA,仅为高碳钢(167μA)的1/20,经400℃下恒温热处理0~40min,其自腐蚀电流密度逐渐升高,40min时达到最大值28.2μA。关键词:化学镀;Ni-Cu-P-TiN复合镀层;硬度;热处理下载全文——化学镀制备Ni_Cu_P_TiN复合镀层及其热处理工艺_.pdf

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