摘要：研究了回火对低碳贝氏体钢的显微组织和性能的影响。结果表明，TMCP实验钢的组织为粒状贝氏体(GB)、板条贝氏体(LB)和针状铁素体(AF)，经250～500℃回火30min后，随着温度升高，GB体积分数增加，LB和AF减少，碳化物增加，组织逐渐粗化。350℃回火时，实验钢的强度、韧性及塑性匹配最佳，屈服强度(Rt0．5)为735～765MPa，抗拉强度(Rm)为845～865MPa，屈强比为0．87～0．88，－20℃冲击功为218～257J。冲击断裂韧性测试结果表明，裂纹形成能(E1)在300～400℃回火时最佳，超过400℃后，E1开始降低。250～400℃回火时，最大冲击载荷(Pm)随着回火温度升高逐渐降低，韧性裂纹扩展能(E2)、脆性裂纹扩展能(E3)+脆性裂纹扩展止裂能(E4)逐渐增加，止裂性能得到提高。回火温度升高至500℃，Pm增加，E2和E3+E4降低，止裂性能变差。关键词：超低碳贝氏体钢；回火热处理显微组织；强韧性下载全文——回火对低碳贝氏体钢显微组织和性能的影响_.pdf