点击下载——电子工业用高性能铜合金箔带开发研究分析.doc电子工业用高性能铜合金箔带开发研究分析赵莉1，金荣涛2(1.安徽鑫科新材料股份公司，安徽芜湖241006；2.中国有色金属加工工业协会，北京100814)摘要：研究试验表明，普通C5191锡磷青铜合金，通过对生产加工工艺进行调整，可改善C5191锡磷青铜合金箔带的力学性能，同时具有高的抗疲劳性能，屈强比达到0.95，可满足电子工业用高性能铜合金箔带的使用要求。关键词：铜合金箔带；抗疲劳性能；屈强比；超薄化；屈服强度1引言近年来，随着电子工业的快速发展，对铜箔的需求量与日俱增。随着电子产品向小型化、微型化方向的发展，用于接插件和弹性元件的铜合金带材箔的厚度逐渐向微薄化和超薄化发展，目前一些电子产品的用材厚度规格已小于0.10mm，强度高于700MPa。在工程上一般将带材厚度小于0.50mm以下的称为箔材[1]，而高强度铜合金箔材一般通过压延的工艺生产。由于铜合金箔材的压延技术比纯铜箔难度高，国内生产的厂家较少。高强高弹性的铜合金首推铜铍合金，但铍是一种剧毒元素，在其熔炼、锯切、酸洗过程中产生的微量铍粉尘和铍离子可使人致癌，环境污染十分严重，而且铜铍合金材料的价格昂贵。因此，从环保和成本考虑..