点击下载——功率模块的烧结技术简述.doc 1994年以来，银烧结技术已被用于芯片和基板之间的连接。当时，许多国际会议都对银烧结键合层的性能和在可靠性方面的优势进行了分析和报告。然而，当时认为这种键合技术还不适用于大型工业电子产品。 这些烧结芯片/基板间连接完全由特殊的银粒子制成。这些银粒子在某种环境下，产生烧结架桥形态，在两个需键合组件之间形成一个可靠的连接。在这方面，有一点很重要，那就是要知道每个粒子是被特殊涂层材料所包围。产生键合很简单：只需在两个需键合组件之间，根据所需粘接层的厚度，放置一定数量的粒子并施加特定的温度和压力，经过一段特定时间后，就可以产生稳定的烧结连接。但是，这个基本过程只适用于最初的技术评估。 过去几年，一直在对烧结技术的工业化进行研究。已经开发出的独立烧结粘贴层，是如今赛米控所认可和实现的烧结粘贴层的基础。此外，已经开发生产出烧结工程工具来制造5“×7“的多芯片DCB。烧结压机被设计用来根据加工行为处理压力负荷。加工过程还在不断改善。 芯片与基板之间烧结层的接触强度非常高。在可靠性测试中，烧结层显示出高负载循环能力。烧结技术更进一步的优势..