近年来，粉末烧结技术层出不穷。电场活化烧结技术(FAST)是通过在烧结过程中施加低电压(一30V)和高电流(>600A)的电场，实现脉冲放电与直流电同时进行，达到电场活化烧结，获得显微结构显著细化、烧结温度显著降低、烧结时间明显缩短的目的。选择性激光烧结(SIS)应用分层制造方法，首先在计算机上完成符合需要的三维CAD模型，再用分层软件对模型进行分层，得到每层的截面，然后采用自动控制技术，使激光有选择地烧结出与计算机内零件截面相对应部分的粉末，实现分层烧结。 从理论上讲，这些烧结技术都具有很高的学术价值，但大多尚处于实验室研究阶段，只能用于小尺寸钼制品的小批量烧结，距离工业应用研究尚有很大距离。具有一定工业化应用前景的钼烧结技术主要有以下几种： (1)微波烧结技术 微波烧结利用材料吸收微波能转化为内部分子的动能和热能，使材料整体均匀加热至一定温度而实现致密化烧结的目的。微波烧结是快速制备高质量的新材料和制备具有新性能的传统材料的重要技术手段之一。 相对电阻烧结、火焰烧结、感应烧结等传统烧结方法而言，微波烧结法不仅具有节能明显，生产效率高，加热均匀(其温度梯度为传统方式的1／10)，烧结制品少(无)内应力、大幅变形和烧结裂..