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TSCR流程试制取向硅钢的组织演变
发表时间:[2010-08-13]  作者:董廷亮, 项 利, 岳尔斌, 仇圣桃, 赵 沛  编辑录入:admin  点击数:4416

内容简介

TSCR流程试制取向硅钢的组织演变董廷亮,项利,岳尔斌,仇圣桃,赵沛(先进钢铁流程及材料国家重点实验室,钢铁研究总院连铸技术国家工程研究中心,北京100081)摘要:通过研究以Cu2S为主抑制剂的取向硅钢在薄板坯连铸连轧全流程中的组织演变,比较了工艺优化前后的差别。结果表明,TSCR流程试制的取向硅钢经传统的后工序工艺处理,初次再结晶平均晶粒尺寸约为15.5μm,晶粒度为8.61,生产出来的成品中的二次晶粒的尺寸与普通取向硅钢的相当,成品的性能为B8=1.865T,P1.7/50=1.409w/kg;后工序的工艺优化后,初次再结晶晶粒更加细小和均匀,平均晶粒尺寸约为13.6μm,晶粒度为9.13,二次再结晶发展更加完善,成品的磁性能得到提升,为B8=1.884T,P1.7/50=1.394W/kg;证明以Cu2S为主抑制剂采用TSCR流程生产取向硅钢是可行的。关键词:薄板坯连铸连轧;取向电工钢;组织;Cu2S取向硅钢是(110)[001]高斯取向度很高的织构化合金,它在平行于轧向的易磁化方向上使用时显示出优异的磁性。为发展完善的二次再结晶组织,获得单一的高取向(110)[。01]织构,钢中必须存在足够数量的细小弥散抑制剂(如MnS、AlN、Cu2S)或晶界偏聚元素(如Sn、Sb)来阻止初次晶粒的长大,以促进(11..

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