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电磁制动对CSP结晶器内夹杂物行为的影响
发表时间:[2008-03-29]  作者:  编辑录入:admin  点击数:7426

内容简介

摘要:利用数值模拟方法研究了电磁制动对涟钢CSP结晶器内钢水夹杂物行为的影响,并进行了现场验证。数值模拟表明,无电磁制动时,粒径在50μm以下的夹杂物颗粒其上浮概率几乎为零,200μm夹杂物颗粒上浮概率为6%;有电磁制动时,粒径在50μm以下的夹杂物颗粒的上浮概率为25%,200μm夹杂物颗粒上浮概率为38%。现场试验表明,采用电磁制动与没有电磁制动相比,铸坯中200~300μm的大型夹杂物降低了15.9%,300~400μm的大型夹杂物降低了30.2%,大于400μm的夹杂物降低了39.1%。电磁制动数值模拟的结果与现场试验结果有一定的吻合性。关键词:CSP;电磁制动;数值模拟 CSP亦即紧凑式热带生产工艺,由于其采用的漏斗型结晶器空间小,拉速高,结晶器内液面波动相当剧烈,很容易产生卷渣等现象,弯月面处过大的上涌钢液流速所产生的强烈湍流脉动就变得更加严重。从结晶器浸入式水口流出的钢液射流夹带着非金属夹杂物首先冲击结晶器窄面的凝固坯壳,容易导致凝固壳重熔甚至拉漏,同时促进了凝固坯壳对夹杂物的俘获,钢水凝固中若有这种杂质会严重损害产品质量。但从水口流出的钢流若经电磁制动(EMBr)后,则可降低其在板坯内的穿透深度,而钢流穿透深度的减小有利于改善非金属夹..

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