摘要：C7025铜合金具有较高的强度和优良的导电率，被广泛应用于制备高端电子材料。近年来，电子产品逐渐向超薄化方向发展，不仅对合金强度的要求越来越高，而且要求其具有优良的折弯性能。本研究在传统工艺的基础上，通过增加拉弯矫工艺，借助金相显微镜、扫描电子显微镜和电子背散射衍射成像技术研究了织构微调对C7025铜合金板带折弯性能的影响。结果表明，拉弯矫处理前后试样的晶粒尺寸、强度、延伸率、显微硬度及电导率基本相同，但在轧制方向和宽度方向上的折弯性能存在差异。拉弯矫后，铜合金板带在宽度方向上的折弯性能更优，而在轧制方向的折弯性能变差，表现出较强的各向异性。这是因为拉弯矫工艺使铜合金板带发生了少量的塑性变形，改变了部分晶粒取向。铜合金板带中{123}<634>(S)形变织构增强，原{112}<111>（铜型）晶粒取向发生偏转，形成了较强的{112}<132>织构组分，导致宽度方向上的折弯性能优于轧制方向。本研究结果为实际生产工艺调整提供了理论依据。 关键词：C7025；铜合金板带；织构；折弯性能