摘要：Al?Cu?Li合金作为航空航天工业中一种前景广阔的结构材料，其热稳定性在实际应用中发挥着重要作用。本研究对T85态的Al?Cu?Li合金在一系列温度（100~300℃）下进行了500h的暴露处理，并通过维氏硬度、电导率和拉伸测试对其性能进行了评估。结合扫描电子显微镜（SEM）和透射电子显微镜（TEM）分析了不同热暴露温度下的微观结构演变。结果表明，热暴温度低于150℃时，合金具有良好的热稳定性，这与T1（Al2CuLi）相的直径和数密度不断增加相关。当热暴露温度介于150~200℃时，T1相逐渐被粗大的θ\'?Al2Cu和S?Al2CuMg取代；同时，断续的晶界析出物（GBPs）和宽的无析出区（PFZs）利于沿晶断裂，使合金呈现出沿晶?穿晶混合断裂，导致硬度和强度的降低和延伸率的增加。热暴露温度高于250℃时，T1相全部溶解，形成了粗大的T2（Al6Cu（Li，Mg）3）和C相，从而导致合金的强度下降，但延伸率和电导率却表现出相反的趋势。 关键词：Al?Cu?Li合金；热暴露；力学性能；显微组织 下载高清全文——热暴露对Al-Cu-Li合金的组织及性能影响.pdf