摘要：对半轴的两种热处理工艺进行了试验，并对显微组织进行了分析。结果表明：半轴的正火和调质工艺硬度分别为214HB和256HB，两种工艺表面感应淬火后均得到细小的马氏体组织，淬硬层的硬度相近。正火工艺的断裂扭矩为12709N·m，扭转疲劳30.24×104次；调质工艺的断裂扭矩为14528N·m，扭转疲劳30.18×104次，均满足相应的技术要求。关键词：半轴；热处理工艺；扭转疲劳强度；静扭强度；显微组织 下载高清全文——半轴的热处理工艺研究与改进.pdf