摘要：采用光学显微镜、扫描电镜、马弗炉等设备对CSP线SPA-H铸坯不同加热温度、加热时间、保温时间条件下表面裂纹的密度、深度、氧化圆点层等进行了研究，结果表明：原始板坯或不同加热条件下，试样氧化层内均出现不同程度的Cu富集，并且随着温度的增加，界面不平直度明显增加，氧化圆点层增厚。在1000~1080℃之间，在基体界面处有大量的铜的富集相，以分散或半连续式分布，在界面基体的晶界也发现有铜的偏聚；在1110℃保温30min时，随着Cu的熔解，界面处的铜向氧化层和基体内渗透，界面处富铜相较于其熔融温度下的少，而氧化层和氧化圆点层中的Cu富集相以及偏聚增多；试样温度加热至1140℃时，Cu富集相大多分布于离界面20μm的氧化层内，以及氧化圆点层的晶界和氧化圆点界面处偏聚，氧化层与基体界面处只存在极少的Cu的富集相；试样温度加热至1200℃时，Cu的富集相集中在氧化层中，晶界处的 Cu扩散至奥氏体内，减少了晶界的弱化作用。 关键词：表面裂纹；加热温度；Cu富集；铜的偏聚 下载高清全文——CSP线SPA_H表面裂纹与加热制度关系的研究.pdf