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Fe-Si-B-P-C熔体性质对非晶薄带质量的影响
发表时间:[2019-02-27]  作者:李颖,陈文智,董帮少,周少雄  编辑录入:小铬  点击数:2140

内容简介

摘要:分别采用振荡杯法和座滴法研究了Fe-Si-B-P-C合金体系熔体黏度及表面张力随温度的变化规律,确定了黏度的温度敏感性差异最大的2个合金成分。用平面流工艺制备了该2种合金的非晶薄带,分析了薄带的厚度和贴辊面表面质量随熔体温度的变化。结果表明,非晶薄带的厚度随熔体温度的升高而近似线性减小;对于熔体黏度对温度不敏感的合金来说,熔体温度变化对薄带厚度的影响也相对较小;薄带贴辊面的气坑尺寸和数量均随熔体温度的升高先减小(减少)后增大(增多)。最后,分别从黏度及表面张力对熔潭的影响角度对实验结果进行了分析关键词:Fe-Si-B-P-C非晶合金;非晶薄带;黏度;表面张力;带材厚度;表面质量下载高清全文——石墨化碳素钢的冷压缩变形行为.pdf

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