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冷压烧结制备Cu-15%Cr2AlC复合材料的组织与性能研究
发表时间:[2016-04-14]  作者:孙林,刘锦云,郭阳,金应荣,鲁云  编辑录入:小钼  点击数:1172

内容简介

摘要:以自制的高纯Cr2AlC陶瓷粉体为原料,采用冷压真空烧结技术制备了Cu-15%Cr2AlC(质量分数)复合材料。研究了不同压制压力、烧结温度及烧结时间对复合材料的电阻率、热导率、摩擦因数以及材料的断裂方式和组织结构的影响。结果表明:随着压制压力的增大、烧结温度的升高,复合材料的电阻率、摩擦因数呈下降趋势,热导率逐渐升高;随着烧结时间延长,复合材料的电阻率逐渐降低,摩擦因数先降低后升高,热导率先升高后降低;复合材料的断裂方式均为脆性断裂;随着烧结温度的提高、烧结时间的延长,Cr2AlC与Cu发生固溶强化效应,引起Cr2AlC晶格常数畸变。关键词:冷压烧结;Cu-15%Cr2AlC复合材料;组织;性能下载全文——冷压烧结制备Cu_15_Cr_2AlC复合材料的组织与性能研究_.pdf

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