摘要：通过热挤压工艺制备了不同挤压比的Al-Cu-Mg-Ag-Er线材，采用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、差示扫描量热分析(DSC)和拉伸性能以及电阻率测试等方法研究了不同挤压比对合金线材显微组织、力学性能和导电性能的影响。结果表明，随挤压比增大，晶粒尺寸减小;同时，合金挤压过程中，合金中原骨骼状的Al2Cu相和Al8Cu4Er相破碎，分别呈块状和颗粒状。在较高的挤压比(λ=50～100)下，块状的Al2Cu相部分溶解，Al8Cu4Er相仍稳定存在。随挤压比增大，合金的抗拉强度和伸长率提高，电阻率增大;挤压合金的力学性能和电阻率受到晶粒细化，析出相粒子熔化和材料加工硬化的综合影响。关键词：Al-Cu-Mg-Ag-Er合金；挤压比；力学性能；电阻率下载全文——挤压比对Al_Cu_Mg_Ag_Er合金线材组织及性能影响_.pdf