摘要：通过对断口形貌和界面微观组织的观察分析，研究了３种Sn－Bi/Cｕ焊接接头的剪切断裂机理.结果表明：３种Sn－Bi/Cｕ焊接接头均在弹性变形阶段断裂，并且均沿Ｓｎ－Ｂｉ焊料／Ｃｕ基板界面处断裂。孔洞降低了３种Sn－Bi/Cｕ焊接接头的有效连接面积，从而降低了其剪切强度．根据３种Sn－Bi/Cｕ焊接接头断口形貌，Ｓｎ５９．９Ｂｉ４０Ｃｕ０．１／Ｃｕ和Ｓｎ５７．９Ｂｉ４０Ｚｎ２Ｃｕ　０．１／Ｃｕ焊接接头剪切断裂机制属于准解理、沿晶脆性断裂和韧窝的混合型断裂，而Ｓｎ４２Ｂｉ５８／Ｃｕ焊接接头剪切断裂机制属于准解理断裂。微观组织分析显示，３种焊料合金焊接接头界面处的金属间化合物层均为连续的Ｃｕ６Ｓｎ５相。关键词：Ｓｎ－Ｂｉ无铅焊料；剪切强度；断口形貌；金属间化合物下载全文——Sn_Bi_Cu焊接接头的剪切性能及界面微观组织分析_.pdf