摘要:以硅砖为母材，粒度45μm的硅粉、＜0．5mm的石英砂和45μm的石英粉为主要原料，研究了氧气流量对焊补料输送能力、助燃效果的影响，并固定硅粉5g，对应加入石英砂5、10、15、20g或15g的石英粉焊补料对焊补过程的影响。采用XRD、SEM和红外测温仪等对焊补体的物相构成、微观结构以及焊补面温度进行分析。结果表明:当氧气流量0．4m3·h－1，即利用率为30%时，氧气对硅粉的助燃效果最佳，且氧气对焊补料的携带输送能力也达到最佳;当焊补料中硅粉加入量为5g时，焊补效果最佳，焊补面温度高达2637K;此外，不同粒度级配的焊补料要比单一粒度级配的焊补料更容易燃烧。关键词:陶瓷焊补;硅粉;氧气利用率;粒度级配下载全文——影响陶瓷焊补性能的因素研究.pdf