摘要：弥散强化铜材料具有高强度和高导电性的特性，孔洞是影响导电率的重要因素。本文采用高速压制成形技术，对Al2O3质量分数为0.9%的弥散强化铜粉压制成形，研究了压制速度对生坯的影响。当压制速度为9.4m·s－1时得到密度为8.46g·cm－3的生坯。研究了烧结温度对烧结所得Al2O3弥散强化铜试样导电率的影响。当生坯密度相同时，烧结温度越高，所得试样的导电率也越高。断口与金相分析表明：烧结温度为950℃时，烧结不充分，颗粒边界以及孔洞多而明显，孔洞形状不规则;烧结温度为1080℃时，颗粒边界消失，孔洞圆化，韧窝出现，烧结坯的电导率为71.3%IACS．关键词：金属基复合材料;氧化物弥散强化;铜;氧化铝;高速压制;烧结温度;导电率下载全文——烧结温度对高速压制制备弥散强化铜材料导电率的影响_DilF.pdf