摘要：通过在SPHC钢生产的不同工位添加示踪元素来追踪表面缺陷夹渣的来源。结果表明，在中间包覆盖剂内检测到钢包渣示踪元素Ba，可见有明显的下渣现象；各工位电解得到的大型夹杂物中，LF精炼中含有大量的Ba，而在中间包和连铸坯内Ba含量相对较少，LF内有明显的卷渣且在后续工序中有明显的上浮去除，在中间包和铸坯内均有少量的检测到中间包覆盖剂示踪元素Sr和中包包壁示踪元素La，可见中包有包壁侵蚀和覆盖剂卷入现象；得到的缺陷样中，58．33%缺陷样含有Na和K，25%含有Sr，含Ba和La的数量较少，可见结晶器保护渣和中间包覆盖剂为缺陷的主要来源；通过对缺陷的成分分析，得出其他的夹渣来源可能为脱氧产物。　　关键词：SPHC钢；示踪试验；非金属夹杂物下载全文——SPHC板卷表面缺陷来源示踪研究.pdf