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一种连接高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与钛合金的方法
发表时间：[2014-07-08]　　作者：　　编辑录入：小钼　　点击数：1125

一种连接高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与钛合金的方法

【发明专利申请】 【事务数据】

申请公布号 CN103894719A
申请公布日 2014.07.02
申请号 2014100770228
申请日 2014.03.04
申请人 华南理工大学
地址 510640广东省广州市天河区五山路381号
发明人 屈盛官; 赵晓华; 李小强; 楼华山
Int. Cl. B23K20/00(2006.01)I; B23K20/233(2006.01)I; B23K20/26(2006.01)I
专利代理机构 广州市华学知识产权代理有限公司44245
代理人 张燕玲
摘要　本发明属于焊接技术领域，公开了一种连接高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与钛合金的方法。该法包括以下步骤：（1）将铝基复合材料与钛合金的待焊接表面进行预处理；（2）以铝基复合材料在下、钛合金在上的形式放入焊接模具中，两者的待焊接表面紧密贴合；（3）将装有铝基复合材料与钛合金的焊接模具放入热压炉内进行焊接处理。本发明解决了现有的铝基复合材料与钛合金焊接时，在界面处产生裂纹或断续微裂纹、焊接温度过高、接头强度很低、产生气孔或扩散空洞、引入其它化学成分的技术问题。本发明所得到的产品界面结合较好，性能得到改善。
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