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纯铝包覆SiC颗粒增强镁基复合材料、制备及其应用
发表时间：[2014-07-02]　　作者：　　编辑录入：小钼　　点击数：1695

纯铝包覆SiC颗粒增强镁基复合材料、制备及其应用

【发明专利申请】

申请公布号 CN103879085A
申请公布日 2014.06.25
申请号 2014101084023
申请日 2014.03.24
申请人 太原理工大学
地址 030024山西省太原市迎泽西大街79号
发明人 邓坤坤; 尚拴军; 李建超; 周珊珊; 石巨岩; 梁伟
Int. Cl. B32B15/01(2006.01)I; B22D19/08(2006.01)I; C22C1/10(2006.01)I; C22C1/02(2006.01)I; C22F1/00(2006.01)I
摘要　本发明公开了纯铝包覆SiC颗粒增强镁基复合材料、制备及其应用，纯铝包覆SiC颗粒增强镁基复合材料由芯层和包覆层组成，芯层为SiC颗粒增强镁基复合材料，包覆层为纯铝，纯铝包覆层的单边厚度为2-6mm，芯层SiC颗粒均匀分散在镁基复合材料中，SiC颗粒的体积为SiC颗粒增强镁基复合材料总体积的5％-20％，SiC颗粒直径尺寸≤10μm，制备步骤包括：(1)制备SiC颗粒增强镁基复合材料，(2)制备纯铝包覆SiC颗粒增强镁基复合材料，本发明还提供了纯铝包覆SiC颗粒增强镁基复合材料在制备型材中的应用。本发明提供的材料具有良好的可加工性、成形性、装饰性和耐蚀性。
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