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含碳球团还原过程中粘接行为的量化研究
发表时间:[2014-06-24]  作者:魏汝飞1,2,李家新1,龙红明1,王 平1,施思强1  编辑录入:小钼  点击数:745

内容简介

  摘 要:通过负荷还原试验,在温度为分别为1173,1273和1373K,负荷为0.1MPa,N2流量为1.0L/min条件下对含碳球团还原过程的粘接行为进行了研究,并且对粘结临界状态进行了明确界定,对粘结指数的测定方法进行了改进。研究表明,含碳球团在还原过程中出现粘接现象,温度是影响粘结的重要因素,温度越高,粘接越严重,1373K时,含碳球团的粘结指数达到88.7%,粘结指数能够客观地反映出含碳球团在还原过程中的粘接情况,铁连晶和氧化亚铁连晶生长出界造成含碳球团的粘接,温度的升高,铁链晶和氧化亚铁连晶长大速度变大,使连晶生长出界的可能性变大,球团粘接变得严重。  关键词:粘接行为;粘结指数;含碳球团下载全文——含碳球团还原过程中粘接行为的量化研究.pdf

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