一种钎焊高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的银基钎料的制备方法

【发明专利申请】

申请公布号	CN103846570A
申请公布日	2014.06.11
申请号	2014100818941
申请日	2014.03.06
申请人	河南晶泰航空航天高新材料科技有限公司
地址	454000河南省焦作市神州路创业中心研发楼B区
发明人	牛济泰; 王西涛; 陈思杰; 李强; 徐冬霞; 赵丕峰; 高增; 逯晶晶
Int. Cl.	B23K35/30(2006.01)I; B23K35/40(2006.01)I
专利代理机构	哈尔滨市松花江专利商标事务所23109
代理人	牟永林

摘要　一种钎焊高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的银基钎料的制备方法，本发明涉及一种钎焊高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的钎料的制备方法。本发明是要解决目前电子封装领域无565℃～585℃温度范围钎料且焊缝强度低的问题。方法：一、制备混合均匀的Ag-Cu-In-Sn-Ti合金球；二、去掉氧化层，球破碎成合金块；三、放入底部开缝的石英管中，得到装有合金碎块的石英管；四、放入甩带机的加热感应线圈中，抽真空充入高纯的氩气；五、加热到熔融状态时，利用氩气将熔融状态的钎料从石英管底部缝隙吹出，溅射到铜滚轮上，甩出薄带，冷却后可得到银基钎料。本发明主要用于制备银基钎料。