电子设备用铜合金、电子设备用铜合金的制造方法、电子设备用铜合金塑性加工材料及电子设备用组件

【发明专利申请】

申请公布号	CN103842531A
申请公布日	2014.06.04
申请号	2012800471719
申请日	2012.11.07
申请人	三菱综合材料株式会社
地址	日本东京
发明人	伊藤优树; 牧一诚
Int. Cl.	C22C9/00(2006.01)I; B21B3/00(2006.01)I; C22F1/08(2006.01)I; H01B1/02(2006.01)I; H01B5/02(2006.01)I; H01B13/00(2006.01)I; C22F1/00(2006.01)I
专利代理机构	北京德琦知识产权代理有限公司11018
代理人	康泉; 宋志强
优先权	2011-243869 2011.11.07 JP
PCT进入国家阶段日	2014.03.27
PCT申请数据	PCT/JP2012/078851 2012.11.07
PCT公布数据	WO2013/069687 JA 2013.05.16

摘要　本发明提供一种具有低拉伸弹性模量、高屈服强度、高导电性及优异的弯曲加工性，且适合于端子、连接器、继电器及引线框架等电子设备用组件的电子设备用铜合金、电子设备用铜合金的制造方法、电子设备用铜合金塑性加工材料及电子设备用组件。本发明的电子设备用铜合金以3.3原子%以上且6.9原子%以下的范围含有Mg，且剩余部分实际上为Cu及不可避免的杂质，且将Mg的浓度设为X原子%时，导电率σ（%IACS）在σ≤｛1.7241/（-0.0347×X²+0.6569×X+1.7）｝×100的范围内，且平均粒径在1μm以上且100μm以下的范围内。并且，中间热处理后且精加工前的铜材的平均晶体粒径在1μm以上且100μm以下的范围内。