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<铜>Cu-Ni-Co-Si系铜合金板材及其制造方法
发表时间:[2014-05-22]  作者:  编辑录入:小钼  点击数:1315

Cu-Ni-Co-Si系铜合金板材及其制造方法

【发明专利申请】

申请公布号 CN103789571A
申请公布日 2014.05.14
申请号 2013105232068
申请日 2013.10.30
申请人 同和金属技术有限公司
地址 日本东京
发明人 镰田俊哉; 木村崇; 高维林; 佐佐木史明; 菅原章
Int. Cl. C22C9/06(2006.01)I; C22F1/08(2006.01)I
专利代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038
代理人 王永红
优先权 2012-239934 2012.10.31 JP
摘要 本发明提供一种铜合金板材,其以高水平兼顾了高强度化和弯曲挠度系数降低。在Cu-Ni-Co-Si系铜合金板材中,存在于母相中的第二相粒子中的粒径2nm以上且小于10nm的“超微细第二相粒子”的个数密度为1.0×109个/mm2以上,粒径10nm以上且小于100nm的“微细第二相粒子”的个数密度为5.0×107个/mm2以下,粒径100nm以上3.0μm以下的“粗大第二相粒子”的个数密度为1.0×105个/mm2以上1.0×106个/mm2以下,I{200}为该铜合金板材板面的{200}晶面的X射线衍射强度,纯铜标准粉末试样的{200}晶面的X射线衍射强度之比I{200}/I0{200}为3.0以上。

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