二硫化钼纳米片/银纳米颗粒复合材料的制备方法

发表时间：[2013-07-22]　　作者：　　编辑录入：冶金之家　　点击数：970

申请号：	201310092350.0	申请日：	2013.03.21
名称：	二硫化钼纳米片/银纳米颗粒复合材料的制备方法
公开 (公告) 号：	CN103203463A	公开(公告)日：	2013.07.17
主分类号：	B22F9/24(2006.01)I	分案原申请号：
分类号：	B22F9/24(2006.01)I
颁证日：		优先权：
申请(专利权)人：	上海大学
地址：	200444 上海市宝山区上大路99号
发明 (设计)人：	赵军;张兆春;杨珊珊;郑厚里	国际申请：
国际公布：		进入国家日期：
专利代理机构：	上海上大专利事务所(普通合伙) 31205	代理人：	顾勇华

摘要　

本发明涉及利用一种简单的液相剥离和湿化学方法制备二硫化钼纳米片/银纳米颗粒复合材料，属半导体材料制备工艺技术领域。本项发明的特点是通过液相剥离结合湿化学方法制备二硫化钼纳米片/银纳米颗粒复合材料。该工艺简便易行，设备要求低，通过这种方法制备的复合材料杂质含量少，在二硫化钼纳米片表层生成的银纳米颗粒粒径较小，随机分布，和二硫化钼纳米片的结合强度高。同时，银纳米粒子紧密的吸附在二硫化钼纳米片上，这种复合材料具有较高的表面增强拉曼散射行为，扩大其在生物探测器领域内的应用。